三、中游分析
1.全球晶圓代工市場規模
根據IC Insights的統計，2017年至2021年全球晶圓代工市場規模從702億美元增長至1101億美元，年均復合增長率約為12%。未來隨著新能源汽車、智能制造、新一代移動通訊、新能源及數據中心等市場的發展與相關技術的升級，預計全球晶圓代工行業市場規模將進一步增長，2023年市場規模將達到1400億美元。
數據來源：IC Insights、中商產業研究院整理
2.中國晶圓代工市場規模
隨著國內半導體產業鏈逐漸完善，芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業實現了快速的發展。根據IC Insights的統計，2017年至2021年中國大陸晶圓代工市場規模從355億元增長至668億元，年均復合增長率為17.12%，預計2023年市場規模將增至903億元。
數據來源：IC Insights、中商產業研究院整理
3.中國市場份額占比
近年來，中芯國際和華虹集團的市場銷售額的高速增長，帶動了中國大陸在全球晶圓代工市場的份額增加，2021年增加了0.9個百分點至8.5%。IC Insights認為，由于中國大陸在高端代工領域還缺乏一些競爭力，因此到2026年市場總份額將保持相對平穩，預計2026年市場份額將達到8.8%。
數據來源：IC Insights、中商產業研究院整理
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