3.半導體硅晶圓
硅片又稱硅晶圓，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。在汽車、工業、物聯網以及5G建設的驅動下，8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長。SEMI指出，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%；硅晶圓總營收138億美元，年增9.5%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
全球半導體硅晶圓市場主要集中在幾家大企業，技術壁壘較高。根據國際半導體產業協會數據，2020年全球前五大半導體硅晶圓廠商分別為日本的信越化學和勝高、中國臺灣環球晶圓、德國世創電子材料以及韓國的SK Siltron，共占據全球半導體硅晶圓市場超過85%的份額。
資料來源：SEMI、中商產業研究院整理
4.晶圓制造設備
晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓制造設施和掩膜/劃片設備。根據SEMI數據，預計2022年全球晶圓廠設備將增長8.3%，達到948億美元。隨后在2023年將下降16.8%至788億美元，然后到2024年將增長17.2%至924億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
從細分產品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為主要核心設備，分別占比24%、20%、20%，其他晶圓加工設備占比20%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
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