2025年中國晶圓代工行業市場前景預測研究報告（簡版）-中商情報網

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2025年中國晶圓代工行業市場前景預測研究報告（簡版）

來源：中商產業研究院發布日期：2025-01-09 10:37

晶圓代工

分產品來看，2023年公司主營業務中，制造與服務收入50.80億元，占營業收入的51.31%；產品與方案收入46.70億元，占營業收入的47.16%。

數據來源：中商產業研究院整理

5.武漢新芯

武漢新芯集成電路股份有限公司成立于2006年，是國內領先的半導體特色工藝12英寸晶圓代工企業，聚焦于三維集成、數模混合和特色存儲等業務領域，可提供基于多種技術節點、不同工藝平臺的各類半導體產品晶圓代工，以及研發流片、光掩膜版等其他配套業務。作為我國大陸地區第二座建設和量產的12英寸晶圓代工廠，新芯股份已積累超過15年的穩定運營生產經驗，現擁有兩座晶圓廠；公司著眼于全球化布局，以武漢為中心，建立起輻射全球的服務基地與運營網絡，與產業鏈上下游企業形成穩定緊密的合作關系。

五、晶圓代工行業發展前景

1.技術發展助推晶圓代工行業升級

全球信息化、數字化、智能化、網聯化等市場發展趨勢，帶動了全球半導體技術的不斷迭代與創新，對除了邏輯電路以外的其他集成電路和半導體器件類型都提出了更高的技術要求，嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝技術得以快速發展以適應不斷更新的市場需求。同時，隨著下游應用場景新需求的不斷涌現，半導體產品種類不斷增多。為滿足市場對于產品功能、性能等特性的差異化需求，IDM廠商與晶圓代工廠商等涉及晶圓制造環節的企業不斷研發創新晶圓制造工藝技術，并演進形成了差異化的制造工藝，助推晶圓代工行業升級。

2.新興產業為行業帶來新機遇

隨著生成式AI、新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、物聯網、新能源等新興產業的蓬勃發展，芯片作為智能硬件的核心部件，其應用幾乎無處不在，在新產業的誕生和發展過程中扮演了重要角色。與此同時，新產業的發展也會對芯片的性能、功耗、尺寸等不斷提出新的需求，促進晶圓制造技術的突破和工藝平臺的豐富，為半導體晶圓代工行業帶來新的機遇。

3.中國晶圓代工廠競爭力提高

在國際貿易摩擦日益加劇的背景下，提高晶圓代工行業國產化的重要性日益凸顯。國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展，為國產晶圓代工企業提供了更多的發展機遇。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國晶圓代工行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。